La pâte thermique WE (3,5g) est formulée pour assurer une conductivité thermique optimale entre les puces électroniques (processeurs CPU, puces graphiques GPU, puces de puissance) et leurs dispositifs de refroidissement (ventirads, systèmes watercooling ou caloducs). Elle élimine les micro-espaces d'air afin de garantir un transfert de chaleur maximal et prévenir les risques de...